Sシリーズ

世界初!卓上3D検査装置

チップ部品の浮き検出を可能にした新型卓上型検査装置です。
  Sシリーズ

特長

  8方向のアングルカメラを使用した
マルチシャインプルーフ3D方式を採用
アングルカメラのイメージセンサとレンズの光軸を意図的に傾けることによって、近距離にあるものと遠距離にあるものとを同時に焦点を合わせられる技術がシャインプルーフです。
この技術をアングルカメラに取り入れる事によって、アングルカメラの視野全体を利用することが可能となります。
隣接部品の影響も極力回避することができます。
  8サイドカメラを使用したマルチシャインプルーフ3D方式を採用
2   専用ライブラリにより、プログラム作成が簡単
チップ専用スタンプにて2D検査
チップ専用スタンプにて2D検査
 
3D検査による傾き検査
3D検査による傾き検査
3   3D検査用新型照明
従来のDL照明(白色+同軸落射+赤サイド照明)に白色サイド照明を追加しました。
これにより、部品のエッジ部を効率良く浮き上がらせることが可能となり、背高部品の陰になる部品や電極が見えにくい部品などの検出が可能となります。
  3D検査用新型照明

仕様

型式 M22XS-350
外形寸法 W760 x D816 x H558 (mm)
本体質量 80kg
電源 AC100V - 240V
消費電力 350W (PCを含む)
使用環境 15-30℃ 15-80%RH(結露なきこと)
稼働式 X軸:カメラ稼働
Y軸:基板稼働
動力 Servo Motor × 3
繰返し位置精度 <±0.03mm
移動最高速度 720mm/sec
検査範囲 350×250mm
基板固定方法 外形押さえ式
検査対象基板厚 -
基板質量 1.5kg
実装制限 基板上 30mm
基板下 70mm
コンベアスピード -
カメラ 4 Mega-pixel Top Camera + 8 Side Cameras
レンズ テレセントリックレンズ
照明 白色照明 + 同軸落射照明 + Side赤白色照明
検査方法 マルチシャインプルーフ3D / パターンマッチング / ヒストグラム
検査対象 クリームはんだ印刷後,リフロー前後,フロー前後
対象部品 チップ部品,QFP,アキシャル部品
部品検査項目 部品有無,ズレ,部品の角度ズレ検出,部品の搭載位置検出,極性, 誤部品,ブリッジ,はんだ領域,はんだボール検出,異物検出, NGパターンマッチング,抜き取り検査,キズ・汚れ・欠けの検出, フロー基板のブリッジ検出,スリット幅検出
印刷検査項目 ズレ,にじみ,かすれ,ブリッジ
TOP視野範囲 36×36 mm (分解能:18.75μm)
SIDE視野範囲 約6×6mm (分解能:13μm)
Z軸ストローク
(オプション)
+28mm,-2mm
検査時間 約0.3sec/画面(基板により異なる場合があります)

※上記仕様は予告なく変更する事があります。予めご了承ください。必ず購入前に確認をお願いします。

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