Fシリーズ｜基板検査装置のマランツエレクトロニクス株式会社

Fシリーズ

Full High Definitionカメラによる広視野＆高フレームレート対応

1920×1080のワイド視野にU22Xシリーズの2倍以上のフレームレートを可能にしました。
視野におさめられる基板面積が大きいため、従来のU22Xと比べカメラの移動回数が15％以上削減されます（当社実験結果による）。
前モデルのUシリーズからカメラ・照明・駆動部を一新し、検査タクトをさらに改善し、剛性を高めた筐体へ進化しました。
コンパクトなUシリーズを継承したデザイン。消費電力はたったの270W。時に24時間稼働する生産ラインにとっては、小さなエコが大きく環境に貢献します。

特長

高画質画面とタクト向上

Full High Definitionカメラにより、1920×1080pixのワイド視野に、従来の2倍以上のフレームレートを可能にしました。
広視野、高フレームレート、駆動部・筐体の剛性強化によりタクトを向上。

当社従来比較15％UP！

アングルカメラ

【立体検査と確認】
目的箇所を8方向から包み込むアングルカメラ

チップ部品やリードの浮き、QFJのはんだ状態をアングルカメラの画像を使用することで高精度に検出可能。
一般的な90度間隔の4個ではなく、45度間隔で8個搭載し、隣接部品などの影響を受けずに最適な角度からの画像で検査が可能。
検査後の拡大鏡を使用した目視確認も基板を取り出さず、そのまま確認。

ボタン一つで切り替え

TOPカメラ+アングルカメラ3方向

TOPカメラ+アングルカメラ8方向

Z軸機能

高さに影響されない
上下にも稼働するZ軸を備えています。

背の高い部品に書かれている文字の検査は、カメラを上下させピントを正確に合わせることにより、検査が可能。
段差のある基板に対しては、特殊な治具や検査を2度に分ける必要もなく、正確でスピーディな検査が可能。
簡易治具における基板厚の変化にも対応。

電解コンデンサの文字

リレーの文字

コネクターの極性

仕様

型式	M22XF-350	U22XF-350	U22XF-650	U22X-350L	U22X-650L
外形寸法(mm)	W760 D816 H558	W760 D816 H558	W1087 D1145 H577	W770 D846 H1300*	W1070 D1167 H1328*
本体質量	80kg	80kg	150kg	180kg	240kg
電源	AC100V - 240V	AC100V - 240V	AC100V - 240V	AC100V - 240V	AC100V - 240V
消費電力	350W (PCを含む)	350W (PCを含む)	350W (PCを含む)	700W (PCを含む)	700W (PCを含む)
使用環境	15-30℃ 15-80%RH (結露なきこと)	15-30℃ 15-80%RH (結露なきこと)	15-30℃ 15-80%RH (結露なきこと)	15-30℃ 15-80% RH(結露なきこと)	15-30℃ 15-80%RH (結露なきこと)
稼働式	X軸：カメラ稼働 Y軸：基板稼働	X-Y軸：カメラ稼働基板固定	X-Y軸：カメラ稼働基板固定	X-Y軸：カメラ稼働基板固定	X-Y軸：カメラ稼働基板固定
動力	Servo Motor×3	Servo Motor×3	Servo Motor×3	Servo Motor×3	Servo Motor×3
繰返し位置精度	<±0.03mm	<±0.03mm	<±0.03mm	<±0.05mm	<±0.05mm
移動最高速度	720mm/sec	720mm/sec	720mm/sec	720mm/sec	720mm/sec
検査範囲	350×250 mm	350×250 mm	650×550 mm	Max:350×250 mm Min:50×50 mm	Max:350×250 mm Min:50×50 mm
基板固定方法	外形押さえ式	外形押さえ式	外形押さえ式	挟み込み式	挟み込み式
検査対象基板厚	-	-	-	0.6-2.0mm	0.6-2.0mm
基板質量	1.5kg			1.0kg
実装制限	基板上　FML,FMA,FDA type：30mm，FDL type：40mm 基板下　卓上：70mm，インライン：30mm
コンベアスピード	-			10-500 mm/sec
カメラ	2 Mega-pixel Top Camera ＋ 8 Side Cameras(FDA,FMA type)
レンズ	テレセントリックレンズ
照明	白色照明＋ Side赤色照明＋同軸落射照明 or RGB照明＋同軸落射照明（工場出荷時選択）
検査方法	パターンマッチング　/　ヒストグラム
検査対象	クリームはんだ印刷後，リフロー前後，フロー前後
対象部品	チップ部品，QFP，アキシャル部品
部品検査項目	部品有無，ズレ，部品の角度ズレ検出，部品の搭載位置検出，極性，誤部品，ブリッジ，はんだ領域，はんだボール検出，異物検出，NGパターンマッチング，抜き取り検査，キズ・汚れ・欠けの検出，フロー基板のブリッジ検出，スリット幅検出
印刷検査項目	ズレ，にじみ，かすれ，ブリッジ
TOP視野範囲	36×20.25 mm (分解能：18.75μm) or 19.2×10.8 mm (分解能：10μm) （工場出荷時選択）
SIDE視野範囲	約6×6 mm (分解能：13μm)
Z軸ストローク（オプション）	＋28mm，－2mm
検査時間	約　0.3　sec/画面　（基板により異なる場合があります）
*パトライトを含む場合1800mm