基板分割機

ダイヤモンドディスクにより
基板を低ストレス・高品質に分割

dPM3400Lは、高速回転するダイヤモンドディスクにより基板を分割することで、基板へ切断ストレスを与えることなく分割切断することができます。
ティーチングはPC画面に映し出される実基板へカッターイメージを適合させることで適格かつ安全なティーチングを行うことができます。
  基板分割機

特長

1   低ストレス切断
当社独自のダイヤモンドを電着したディスクを高速に回転させる方式で切断するため、他方式による分割切断に比較し、はるかに低い応力値で切断することができます。
分割部ギリギリまでチップ部品が装着されている、基板が薄くて反りやすいなど、このようなケースでの切断は、本方式での切断が製品の品質確保に最適です。
(切断応力は 100με以下:当社測定値による)
  低ストレス切断
2   高品質切断
本方式での切断は、縦方向であるため粉は回転する一方向へ集中し、横方向への切断粉塵を最小に抑えることができます。
また、この粉塵も上下方向の強力な集塵により、さらに飛散が少なくなります。
特にコネクタなど、接合部が周辺にある場合、きれいな電極を保つためには、本方式での切断が優れています。
 
3   高い安全性
テーブル動作中やカッター回転中は前面ドアが閉まり、オペレーターの安全を確保します。さらに、ドア開閉部下方にはビームセンサーが備えられており、ドア開閉時の挟みも防止。
ドアは切断開始指示で自動で閉まり、一作業終了で自動で開きます。
ドアは、電動式でエアー源を必要としません。
万が一、カッター動作に過負荷がかかった場合、それを検知し動作を中断するオーバーロード検知機能を備えています。
  高い安全性
  ティーチング
カメラから映し出される5倍に拡大された基板上へ仮想カッター刃を配置することで、プログラムできます。dPM3400Lでは、目合わせのティーチングは行いません。もちろん、カットする長さ、カットする速度などすべての条件はパソコンの画面で簡単に行えます。さらに、基板フィデンシャルマークを確認し、基板ズレ、傾き補正を行えるバッドマークを認識し、切断不要箇所をスキップします。切断後の状況確認も可能です。カメラ搭載機ならではのさまざまな機能を備えています。
(注:Windows PC+画像取り込みカードが別途必要となります)
  ティーチング
刃交換後位置自動補正  
刃交換後位置自動補正
dPM3400Lでは、カッター刃交換後、メカの限界からまったく同じ位置を再現できない場合がありますが、刃位置自動更新を指示することで、交換前と同位置に戻すことができます。長期に安定した切断が可能です。
 
プログラム便利機能  
プログラム便利機能
プログラムには多くの便利機能が盛り込まれています。
同じパターンの連続複写、パターンの回転、ブロック化機能…などいずれの操作も一般的なパソコン操作と同様としておりますので、導入したその日から使いこなすことができます。
スタンドアローンモード  
スタンドアローンモード
dPM3400では、プログラムの位置データーと切断手順を本体内にも記憶できますので、PCを外しても使用できます。プログラム時はPCを使い、実切断時はPCに頼らないスタンドアローン的使用方法です。スタンドアローン時は、7プログラムをジグのIDで自動的に切り替えます。(オプション)
(注:スタンドアローン時は、カメラに依存する機能、位置補正、バッドマーク機能は使えません。)

仕様

型式 dPM3400L
外形寸法(W×D×H) 700(778)mm×924mm×448mm
本体重量 68 kg
電源 AC100-120V AC200-240V50/60Hz
消費電力 < 800W
動力 PULSE MOTOR×5
繰返し位置精度 XY <±0.02mm Z<±0.05mm θ<±0.01゜
カッター仕様 ダイヤモンドコーティング 40×0.6t
カッター寿命 100,000 point (1.0tポイント切断時)
推奨切断速度 DownCut 4-15mm/sec LineCut8-20mm/sec
切断方向 0-180゜(1゜step)
切断可能範囲 Min 50×50 Max250×330(MaxPCB270×350)
切断対象基板種類 ガラスエポキシ・ミシン目部 0.6t~1.6t
切断対象基板重量 < 1kg
部品高さ制限 切断箇所 5mm以下の部品
基板保持 専用ジグ方式
プログラム記憶数 PC接続時:制限無し
スタンドアローン時:7 Program 256 箇所
適用PC Windows PC(ビデオ入力機能必要)

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