Bシリーズ・Tシリーズ

DIP工程の検査を可能とする
下面検査機

従来の基板外観検査とは異なる「下面検査」で、目視検査が主流であるDipはんだの自動検査化及びデータ管理が実現できます。
Dip直後の機械的ストレスを除去し、基板の長期的信頼性、検査データ管理トレーサビリティを確保します。
 

特長

1   目視検査が主流であるDipはんだの自動検査化とデータ管理
自動検査による検査基準の一元化
 
検査結果の集計により不良原因の分析およびトレーサビリティの確立 
2   はんだ付け品質保証レベルの向上

反転による人的・機械的なストレスを回避し長期信頼性を向上。

  • 挿入部品のはんだ付け部分へのストレス軽減
  • はんだ面上のチップ部品へのストレス低減
    【参考】M基板が1mm反るに当たり、約500Nの荷重がかかります。
 
3   工程省略による面積生産性の向上 

~基板反転工程の省略~

  • 生産工程のシンプル化および省スペース化
    (Mサイズ基板で500mmの省スペース化)
  • 反転機不要による省エネルギー化(電力およびエアー)

仕様

型式 U22XB-350L T22XB-350 T22XB-550
外形寸法(mm) W878 D916 H1313* W750 D841 H254 W900 D1082 H254
本体質量 210kg 50kg 75kg
電源 AC100V - 240V AC100V - 240V AC100V - 240V
消費電力 700W (PCを含む) 300W (PCを含む) 300W (PCを含む)
使用環境 15-30℃
15-80%RH
(結露なきこと)
15-30℃
15-80%RH
(結露なきこと)
15-30℃
15-80%RH
(結露なきこと)
稼働式 X-Y軸:カメラX稼働
基板固定
X-Y軸:カメラ稼働 X-Y軸:カメラ稼働
動力 Servo Motor×3 Servo Motor×3 Servo Motor×3
繰返し位置精度 <±0.05mm <±0.05mm <±0.05mm
移動最高速度 720mm/sec 750mm/sec 750mm/sec
検査範囲 Max:350×250 mm
Min:50×50 mm
350×250 mm 550×460 mm
基板固定方法 外形押さえ式 -
検査対象基板厚 0.6-2.0mm -
基板質量 1.0kg -
実装制限 基板上 40mm
基板下 20mm
-
コンベアスピード 10-500 mm/sec -
カメラ 2 Mega-pixel Top Camera + 8 Side Cameras(FDA,FMA type)
レンズ テレセントリックレンズ
照明 白色照明 + Side赤色照明 + 同軸落射照明
or
RGB照明 + 同軸落射照明
(工場出荷時選択)
検査方法 パターンマッチング /  ヒストグラム
検査対象 クリームはんだ印刷後,リフロー前後,フロー前後
対象部品 チップ部品,QFP,アキシャル部品
部品検査項目 部品有無,ズレ,部品の角度ズレ検出,部品の搭載位置検出,極性,
誤部品,ブリッジ,はんだ領域,はんだボール検出,異物検出,
NGパターンマッチング,抜き取り検査,キズ・汚れ・欠けの検出,
フロー基板のブリッジ検出,スリット幅検出
印刷検査項目 ズレ,にじみ,かすれ,ブリッジ
TOP視野範囲 36×20.25 mm (分解能:18.75μm)
or
19.2×10.8 mm (分解能:10μm)
(工場出荷時選択)
SIDE視野範囲 約6×6 mm (分解能:13μm)
Z軸ストローク
(オプション)
+28mm,-2mm
検査時間 約 0.3 sec/画面 (基板により異なる場合があります)
*パトライトを含む場合1800mm

※上記仕様は予告なく変更する事があります。予めご了承ください。必ず購入前に確認をお願いします。

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