機能説明

部品検査

カラー画像によるパターンマッチングにより、部品の有無・ズレ・極性・部品違いを高速に判定します。更にLED常時点灯で、レーザーマーカ等、自然照明のみでは抽出しづらかった箇所での検査も可能です。

位置ズレ 有無 品種違い

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半田印刷検査

印刷された場所を検出し、面積、位置、形状の3項目より判定します。ティーチングはガーバーデータ(専用変換ソフト Gbtmzにて変換 )自動サンプリング、手動指定の3方法から行えます。

ズレ かすれ にじみ

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半田フィレット検査

半田フィレット検査用に赤色LED照明を使用し、傾斜したフィレット部を強調しその形状を浮き上がらせます。フィレット形状の安定した部品には、パターンマッチングによる良否判定、QFP・SOPなどの微少なフィレットに対しては、ウエーブ方式による判定を行います。ウエーブ方式は、形状や量のばらつきによる虚報を抑え、安定した検査結果が得られます。

マッチング方式 ウェーブ方式

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ズーム機能

デジタルズーム機能により、ICの文字は10倍、微小チップは、20倍でというような検査を切り換え時間なしで行うことが出来ます。

ズーム機能

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カメラ特別設定

下地が暗い中に黒い部品や白っぽい下地に明るい色の部品と言う様な場合、場所毎に見易くなる(判断が安定する)設定を行い、部品をクリアに浮き出させ、より確実な検査が出来る様になっています。

標準設定 特別設定

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自動キャリブレーション

明度、ホワイトバランスが、ボタン一つで自動調整出来ます。更に、最初の検査開始時、そして一定時間毎の自動キャリブレーションにより常に最良のコンディションで検査が行われます。

実行前 実行後

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集中管理ソフト Rc22X

Model 22Xシリーズをリモートコントロールし、さらに検査データを収集するアプリケーションソフトウェアです。複数台の 22X シリーズをネットワーク接続し、集中管理することが出来ます。

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リペアソフト Rep22X

Rc22xに蓄積されたNGデータから、全景絵と不良箇所をイメージと文字で表示します。

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ガーバーデータ変換ソフト

Gbtmzは、ガーバーデータファイルを読み込み、マランツ基板外観検査装置及びマランツ製基板分割機用データファイルを出力します。

Gbtmz

不良内容の適切な報告

検査した基板に不良が含まれていれば検査基板全景にマークされたマップを写し出したりも個々の箇所の拡大絵を表示したりも出来ます。同時にこれらを自動的に印刷する事も可能です。また外部I/Oを備えておりますので合格時、不合格時の合図を別の機械へ知らせることが出来ます。

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異質物検出検査機能

検査箇所を指定せずに、何らかの異物を発見します

  • 設定は、写し出される画面へ、ここを調べたい旨の指定をするのみです
  • 自己学習機能により基板のばらつきなどを吸収し、誤り検出を抑えます
  • NG箇所は、矢印で分かり易く表示
  • 強く検出、弱く検出等カスタマイズ機能により柔軟に対応可能

実画像 差画像 学習画像

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3種類のLED照明

同軸落射照明、サイド照明、主照明のコンビネーションで検査精度大幅向上。

  • 従来判別困難であった検査対象箇所も容易に検査
  • 全ての照明をLED化、PWM点灯で照明違いによる検査時間の増加は無い
  • 特殊画像処理により、瞬時に5種類の画像が得られ同時に適切な画像で
    検査出来る
  • 本格的な同軸落射照明は、通常光では全く識別出来ない不良も抽出する

構造 同軸落射
照明
同軸+
主照明
同軸+
サイド照明
サイド照明

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カメラヘッド可動方式

  • 基板を振りませんので、振動による搭載部品へ影響が抑えられます
  • 基板重量の制限が無くなりました
  • Lサイズ基板対応で有りながら小型サイズとなってます
  • 自動開閉フルカバーで安全面も問題有りません

従来式 新方式

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テレセントリック・レンズ搭載

部品高さの違いによる画像の見え方の違いを抑え、より正確な検査を実現しました。

Normal lenz Telecentric lenz

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直感的で簡単な操作

操作は極めて直感的で効果的な操作方法となっています。ほとんどの操作は、マウスで行えます。例えば、XYテーブルの微動、ピッチ送りにても写し出される対象を掴んで動かす感覚で行えます。

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検査速度向上

視野が広く撮れる事により1画面で多くの検査が可能となり、検査箇所への移動が減少します。これにより、移動時間のオーバーヘッドが激減し、検査時間が従来機比で 20 - 40%短縮されます。

従来機 Model22XCLシリーズ

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検査精度向上

標準でテレセントリックレンズを採用し、鮮明且つ歪みの無い画像を得ることが出来ます。また、従来機互換倍率、1.25倍、2倍を選べ、リニアエンコーダーによる位置補正により、高倍率では来るべき0402サイズチップ部品検査にも対応します。(倍率は工場出荷時設定)

従来機互換倍率 1.25倍 2倍

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低ストレス切断

低ストレス切断1当社独自のダイヤモンドを電着した円盤を高速に回転させる方式で切断するため、他方式による分割切断に比較し遙かに低い応力値で切断することが出来ます。分割部ギリギリまでチップ部品が装着されている。基板が薄くて反り易い。等このようなケースでの切断は、本方式での切断が製品の品質確保に最適です。
(切断応力は 100με以下:当社測定値による)

低ストレス切断2

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高品質切断

本方式での切断は、縦方向であるため粉は回転する一方向へ集中し、横方向への切断粉塵を最小に抑える事が出来ます。又、この粉塵も上下方向の強力な集塵により、更に飛散が少なくなります。特にコネクタ等、接合部が周辺に有る場合、このきれいな電極を保つためには、本方式での切断がすぐれています。

高品質切断

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高い安全性

高い安全性高テーブル動作中やカッター回転中は前面ドアが閉まり、オペレーターの安全を確保します。
さらに、ドア開閉部下方にはビームセンサーが備えられており、ドア開閉時の挟みも防止してます。ドアは切断開始指示で自動で閉まり、一作業終了で自動で開きます。ドアは、電動式でエアー源を必要としません。
万が一、カッター動作に過負荷が掛かった場合、それを検知し動作を中断する、オーバーロード検知機能を備えています。

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ティーチング

カメラから映し出される5倍に拡大された基板上へ、仮想カッター刃を配置する事でプログラム出来ます。dPM3400では、目合わせのティーチングは行いません。勿論、カットする長さ、カットする速度等全ての条件はパソコンの画面で簡単に行えます。さらに、基板フィデンシャルマークを確認し、基板ズレ、傾き補正を行える バッドマークを認識し、切断不要箇所をスキップする。 切断後の状況確認も出来る。 ....等々 カメラ搭載機ならではの機能を備えています。
(注:Windows PC + 画像取り込みカードが別途必要となります)

ティーチング

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刃交換後位置自動補正

dPM3400では、カッター刃交換後、メカの限界から全く同じ位置を再現出来ない場合がありますが、刃位置自動更新を指示することで、交換前と全く同位置に戻すことが出来ます。長期に安定した切断が可能です。

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プログラム便利機能

プログラムには多くの便利機能が盛り込まれています。
同じパターンの連続複写,パターンの回転,ブロック化機能 ...等々何れの操作も一般的なパソコン操作と同様としてありますので、導入したその日から使いこなすことが出来ます。

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スタンドアローンモード

dPM3400では、プログラムの位置データーと切断手順を本体内にも記憶できますので、PC を外しても使用できます。プログラム時はPCを使い、実切断時はPCに頼らないスタンドアローン的使用方法です。スタンドアローン時は、7プログラムをジグのIDで自動的に切り替えます。(オプション)
(注:スタンドアローン時は、カメラに依存する機能 位置補正、バッドマーク機能は使えません。)

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